伴随着大规模集成电路会要求几百次的电压、电流和时序的测试，以及百万次的功能测试步骤以保证器件的完全正确。要实现如此复杂的测试，靠手工是无法完成的，因此要用到半导体高精密控温系统。

　　半导体高精密控温系统是一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合而成的测试系统，计算机通过运行测试程序的指令来控制测试硬件。半导体高精密控温系统基本的要求是可以快速且可靠地重复一致的测试结果，即速度、可靠性和稳定性。为保持正确性和一致性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度。

　　当一个测试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的Die的正确与否，需要来实现测试系统和半导体之间物理的和电气的连接，而测试系统内部的测试仪之间的连接则通过接口电路板来实现，在半导体高精密控温系统中构成回路使电信号得以在测试系统和芯片之间传输。当芯片封装出来后，它们还要经过测试，这种封装后的测试需要手工将一个个这些独立的电路放入负载板上的插座里，这叫手工测试。

　　半导体高精密控温系统是无锡冠亚制冷人经过长期研究推出的，性能高效，运行稳定。