2021年9月23日消息，近日，我国首款宇航级存储控制器芯片Bifort正式发布。

　　

　　据介绍，该芯片完全为航天而设计，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器智能信息系统提供解决方案。

　　

　　从技术上看，该芯片采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，包含PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端配备6路独立NAND Flash控制通道，支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格。
 

　　

       771所拥有714件专利申请

　　公开资料显示，Bifort芯片由西安艾可萨科技有限公司（EXA Tech）与西安微电子技术研究所（771所）合作设计、自主研发。通过智慧芽全球专利数据库检索可知，艾可萨科技及其关联公司目前共有4件已公开的专利申请，其中2件为发明专利。而西安微电子技术研究所拥有714件专利申请，其中，发明专利占93.98%。

　　

　　通过西安微电子的700余件专利的分析可知，其专利布局主要集中于输出端、控制器、处理器、输入端、晶体管、存储器等专业技术领域。

　　

　　值得注意的是，西安微电子技术研究所总工程师贺占庄在该所的全部发明人中，以33件专利申请量位列第一。

　　

　　EXA Tech：致力成为太空信息基础建设提供商

　　

　　近年来，随着全球对航天轨道资源的争夺日益进入白热化，中国加快了遥感星座及互联网星座的布局，在轨卫星数量的剧增，也提升我国对卫星批量化制造、智能化建设的需求，空间数据、特别是遥感数据的实时性、有效性与安全性需求尤为迫切。

　　

　　EXA Tech联合创始人COO王玮认为，人类文明的载体就是数据，随着人类逐渐步入大航天时代，太空环境下保存、管理、处理数据的能力愈发重要。EXA Tech以大容量卫星存储系统技术为核心，为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案，构建太空数据中心，致力成为未来中国最重要的太空信息基础设施提供商。

　　

　　星策未来与EXA Tech签署战略合作

　　

　　本次发布会中，星测未来与EXA Tech进行了战略合作签约仪式，双方宣布将共同打造星上边缘端高性能计算和大容量存储一体化解决方案，面向上游卫星厂商提供在轨数据压缩和智能星座运营效率优化服务，面向下游政府企业客户结合国防、应急、金融等应用场景开展星上实时服务。关于此次合作，星测未来联合创始人仓基荣表示希望能通过与EXA Tech的战略合作，进一步优化技术与产品服务，全面提升我国卫星行业的智能化水平，助力卫星应用服务升级。

　　

　　会上，由西安微电子技术研究所（771所）与EXA Tech主办的“先进存储与封测技术联合研发中心”正式挂牌，后续双方将进一步进行技术研发与产业合作，助力航天电子事业发展。同时，771所副总工程师、研究员刘曦，长光卫星型号总师贺小军以及深创投代表吕豫分别以商业航天为主题进行了精彩的演讲，与会嘉宾表示EXA Tech作为商业航天领域的优质企业拥有巨大的发展潜力，未来也将持续加深并展开与EXA Tech在商业航天方面的合作。

　　

　　最后，王玮表示此次Bifort芯片正式发布，预示着EXA Tech在商业航天领域迈出了重要的一步，期待同业界同仁和机构交流合作。同时EXA Tech将启动新一轮融资需求，预计稀释10%股份融资4000万，以加强IPL领域能力建设。未来十年，EXA Tech将全力打造太空数据中心，为我国太空信息基础建设贡献力量。

　　

　　EXA Tech的技术实力

　　

　　资料显示，EXA Tech成立于2018年，以大容量卫星存储系统技术为核心，为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案，是未来太空信息基础建设重要的提供商之一。

　　

　　公司通过数据中心级别存储阵列技术和芯片化能力为卫星制造赋能，提供的卫星智能载荷方案满足卫星对在轨数据的存、算、传等空间信息处理需求。产品性能处于全球领先水平，被国家卫星总体单位及商业卫星公司广泛认可与使用。

　　

　　2020年1月，搭载EXA Tech星载存储系统（AS3）的“吉林一号”宽幅01星发射成功，标志着EXA Tech成为国内第一家完成在轨验证的商业存储公司。截止2021年7月，AS3产品已在轨8套，积累了丰富的航天工程实践经验。

　　

　　EXA Tech于2021年8月完成数千万元PreA轮融资，由深创投领投，奇绩创坛跟投，据悉融资金额将用于宇航存储控制芯片迭代及存储介质筛选能力建设。

　　

　　文章来源：科创板有观君，爱集微