日前，西门子数字化工业软件宣布推出下一代Veloce™ 硬件辅助验证系统，可以快速验证高度复杂的下一代集成电路(IC)设计。该系统是完整的集成式解决方案，将虚拟平台、硬件仿真和FPGA原型验证技术融于一身，为应用硬件辅助验证的新方法奠定了坚实基础。
Veloce硬件辅助验证系统中的新产品包括：
用于虚拟平台/软件激活验证的Veloce HYCON(HYbrid CONfigurable)。Veloce HYCON提供了一种创新技术，能够帮助客户为其下一代SoC(System-on-Chip)设计和部署复杂的混合仿真系统。
Veloce Strato+ — Veloce Strato硬件仿真器的容量升级版本。凭借可扩展至150亿门电路的能力，Veloce Strato+不仅具备业内较高的总处理容量，同时能够将其与较快的协同模型带宽和可见性速度相结合，发挥最大功用。
Veloce Primo企业级FPGA原型验证系统。这是一款自主研发的企业原型设计解决方案，其结合了业界运行性能与快速的原型起动。
Veloce proFPGA桌面FPGA原型验证系统。Veloce proFPGA系列产品采用模块化的容量方案，可以根据不同的容量需求提供相应的可扩展性。
此次发布的系统高度集成，为硬件辅助验证方法的发展方向设立了新标准。该系统可以简化并优化验证周期，同时能够降低验证成本，以此将硬件、软件和系统验证的智能数字化提至更高水平。
这种无缝管理验证周期方法强调在验证周期的早期阶段去运行市场特定的实际工作负载、框架和基准测试，以进行功耗和性能分析。通过这样的方式，客户可以在开发初期构建虚拟的 SoC 模型并进行整合，在Veloce Strato+ 上运行实际的固件和软件，从而深入了解硬件的最低层。随后，客户可以将相同的设计转移到Veloce Primo中，以更接近实际系统的速度运行，藉此验证软件/硬件接口并执行应用程序级软件。为了使这种方法尽可能高效，Veloce Strato+和Veloce Primo使用相同的RTL、相同的虚拟验证环境、相同的交易器(transactor)和模型，能够最大限度地重用验证材料、环境和测试内容，进而为无缝方法的实施提供必要基础。
Siemens EDA 高级副总裁兼总经理Ravi Subramanian表示：“随着我们进入新的半导体景气周期，以软件为中心的SoC设计带来了功能性验证系统的根本改变，以满足更高需求。下一代Veloce系统应运而生，这是西门子不断投资、专注于客户需求的直接成果，现在我们可以为客户提供一个完整的集成系统，为未来十年制定了清晰的技术路线图。此次产品的发布标志着我们正在建立新的系统标准，使其能够满足计算、存储、人工智能/机器学习、5G、网络和汽车等不同行业的验证要求。”
Veloce硬件辅助验证系统得到扩展的关键所在
芯片、系统和软件设计方面的创新，使得Veloce Strato+ 实现了2017年推出Veloce Strato平台时发布的容量路线图。由于全新专有的 2.5D 芯片 — Crystal 3+ 的创新设计与制造，使系统容量比之前的 Veloce Strato 系统提高了1.5倍。这一创新使Veloce Strato+ 能够以 150 亿门电路的容量占据仿真市场地位，这是当今市场上比较高的有效容量，现已被多家 Veloce Strato+ 客户采用。
AMD企业院士兼方法架构师Alex Starr表示：“AMD在晶片验证和确认解决方案中采用了Veloce仿真平台。我们开发的高性能设计需要使用可扩展、可靠、创新的仿真解决方案，我们十分高兴能够与西门子合作，在AMD率先部署大容量Veloce Strato+系统。此外，我们也非常高兴看到我们第二代和第三代AMD EPYC™ 处理器可以用于Veloce Strato和Veloce Strato+平台。这两个处理器系列的高性能可以为Veloce生态系统及包括AMD在内的客户带来更高的设计生产力。”
Veloce Strato系统还增加了AMD EPYC™ 7003系列作为合资格处理器，这些新处理器可以作 Veloce Strato系统的运行主机和协同模型主机。
Veloce Primo和Veloce proFPGA是目前业界强大、通用的FPGA原型解决方案。企业级FPGA原型系统Veloce Primo可提供出色的性能，容量能够扩展至320个FPGA，并在软件工作负载、设计模型和前端编译技术方面，采用与 Veloce Strato一致的工作模型。这种硬件仿真和原型验证之间的基本一致性将有助于降低验证成本，通过使用正确工具将仿真和原型验证彼此互补，可在最短的周期内获得较好结果。Veloce Primo还支持虚拟(仿真卸载)和ICE(In-Circuit Emulation)使用模型，可在两种模式下保持准确的时钟比率，实现高性能。
Arm 设计服务高级总监Tran Nguyen表示：“各行各业不断增长的计算需求意味着更短的上市时间，西门子的Veloce Primo企业级FPGA原型解决方案能够帮助Arm迅速解决设计问题，并实现验证目标，使我们的生态系统可以开发出基于Arm的高质量SoC，从而加速创新步伐。”
赛灵思核心垂直市场高级总监Hanneke Krekels表示：“我们很高兴看到西门子为FPGA原型验证市场推出Veloce Primo。赛灵思与西门子建立了长期的客户与合作伙伴关系，我们业界Virtex UltraScale+ VU19P 最新设备可以助力西门子的这款新产品组合实现优秀的可扩展性和容量。”
西门子同时与Pro Design签订了一项OEM协议，使Veloce proFPGA为Veloce硬件辅助验证系统提供成熟桌面平台。Veloce proFPGA 系列产品采用模块化的容量方案，可采用Intel Stratix 10 GX 10M和 Virtex UltraScale+ VU19P的高端FPGA，满足从4000万门到8亿门的多种容量扩展需求。
Pro Design首席执行官Gunnar Scholl表示：“proFPGA系列的先进技术可为当今的人工智能/机器学习、5G和数据中心ASIC设计的验证工作带来诸多优势。我们对 FPGA桌面原型设计市场的经验、见解和策略正在获得认可，我们期待此次与西门子的合作能够加速双方在这一领域的市场渗透。”