数据显示，2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。同期全球半导体销售额增长21.6%，中国台湾地区以103亿美元连续第八年成为全球最大的半导体材料买家的头衔。中国大陆第二，其次是韩国和日本。

　

　中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大，而北美、日本、世界其它地区材料市场经历了个位数的增长(世界其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场)。

　

　目前在本土产线上国产材料的使用率不足15%，且部分产品面临严重的专利技术封锁。当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破，在过去十年，以02专项、863计划为代表的产业政策推动了半导体材料从0到1，本土半导体材料企业数量大幅增长。

　

　国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

　

　以靶材为例，目前国内靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体、液晶显示和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。再如半导体材料中价格最高、占比最大的硅片，2017年全球各企业硅片的占有率为：日本信越化学份额28%，日本SUMCO份额25%，台湾环球晶圆份额17%，德国Siltronic份额15%，韩国LG9%。这五家合计占了全球94%的份额。

　

　伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

　

　半导体材料投资前景

　

　(一)中国本土半导体材料崛起，细分领域正在快速突破

　

　总体来看，根据我国半导体材料细分产品竞争力，可以把我国半导体材料产业分为三大梯队。

　

　第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品，引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入、产业链整合、海外并购都方面得到跨越式发展。

　

　第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义，因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志。

　

　第三梯队：光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。

　

　细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。

　

　(二)半导体制造与封测产能转移打开上游材料国产替代空间

　

　半导体晶圆制造产业转移趋势确定，中国本土产能放量在即。本土晶圆代工产能放量在即，半导体制造产业转移趋势明确。一方面包括台积电、联电、GlobalFoundries等在内的多家海外晶圆代工企业将在大陆投放产线。另一方面国内晶圆代工厂包括中芯国际、华力微电子等在未来两年内也将有多条产线投产。根据SEMI统计，预计在2017-2020之间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆，仅2018年大陆就会有13座晶圆厂建成投产。

　

　目前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将近15%。当前大陆共有50余条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。

　

　中国大陆封测业增长显著高于全球水平，行业龙头海外并购加速。目前，全球封测产业基本形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。同时，随着近年大陆封测企业的崛起，全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。

　

　在成本以及产业配套优势的驱动下，几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国纷纷设立封装工厂，同时本土封测龙头长电、华天、通富也取得快速发展。我国封测企业也通过海内外并购不断扩大公司规模，目前，长电、华天、通富已经位居全球封测代工前十。