联发科技与台积公司11月8日消息，MediaTek S900已经进入量产。这是采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片，基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型（12FFC）技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视，将为消费者提供更丰富且互动性更强的使用经验。        S900是MediaTek首款旗舰级智能电视芯片，支持8K高分辨率及高速边缘人工智能AI运算。S900将协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品，整合AI语音人机接口及影像画质提升等功能，支持下一世代的智能电视，大幅提升用户体验。

       在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术领域，台积公司超低功耗的12FFC制程在缩小芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势，是数字电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡，适用于消费性电子产品、穿戴设备及物联网产品，提升语音识别及边缘AI运算能力。

       MediaTek副总经理暨制造本部总经理高学武表示：“台积公司是MediaTek长期的策略合作伙伴， 其先进的制程技术使MediaTek能不断地实现领先业界的创新设计，满足我们对芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲，我们很高兴能够与台积公司在8K电视芯片的先进技术上合作，推动高端智能电视产业的成长与发展。”

       台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示：“MediaTek在消费性电子领域是众所认可的领导者，台积公司很荣幸有这个机会，能够延续双方长久的合作历史，和MediaTek携手打造出S900如此创新的产品。我们会持续扩大超低功耗技术的组合，以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片，让智能家庭变得更丰富，实现更智慧化的世界。”

       MediaTek S900 8K数字电视系统单芯片

       MediaTek S900 8K 智能电视芯片整合了自主研发的AI处理器APU，采用AI PQ及MiraVision-Pro技术，支持智能电视的多样化AI功能，包括人脸辨识及场景检测，优化色彩饱和度、亮度、锐利度以及动态向量补偿来提升画质。在AI的加持之下，MediaTek S900芯片让电视成为支持AIoT生态系统的控制中心，通过MediaTek的NeuroPilot人工智能开发平台来控制客厅、厨房、以及卧室里的智能设备，还可通过语音或手势控制带来革新的人机互动体验。

       台积公司12FFC制程及物联网平台

       12FFC制程是台积公司广受客户采用的16FFC制程家族的成员之一，拥有完备的设计生态系统及完整的硅智财组合支持，包括高压输入/输出（5V HVMOS），能够从成熟制程顺利完成设计的转移。

       台积公司提供完备的物联网平台，采用超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技术来实现低功耗及低漏电产品的应用，同时，在台积公司及第三方伙伴的支持之下，亦拥有完备的硅智财组合，满足客户各种物联网产品设计的要求。除了12FFC技术之外，台积公司领先业界的55 纳米ULP 技术、40 纳米ULP 技术、28 纳米ULP 技术，以及22 纳米ULP／超低漏电（Ultra-low Leakage, ULL）技术，已被各种物联网及可穿戴应用广泛采用。台积公司也扩展其低操作电压（Low Operating Voltage, Low Vdd）技术，以满足极低功耗（Extreme-low Power）产品应用。同时，为了支持物联网设计的需求，也提供客户完备的射频、嵌入式内存、新兴内存、以及传感器等特殊制程技术。

      11月7日，东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。        其中，联发科武汉一期项目于2010年在东湖高新区落户，主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案；二期项目投资3.5亿元，除原有嵌入式软件设计业务外，将在武汉新增车载电子、智能家居相关芯片设计业务布局。