进入2021年，芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市场企业忧心忡忡；另一方面产业变革号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年的芯片发展将走向何方呢？今天，我们不妨先来看看即将过去5月份，产业发展是何模样！
IBM宣布造出首颗2nm EUV芯片
5月6日消息，IBM宣布造出了第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21MTr/mm2要高。
华邦电子Q1季度净利润同比扭亏为盈
5月8日消息，存储芯片厂商华邦电子(Winbond)公布了2021年第一季度的财务业绩。2021年第一季度，该公司实现营收213.3亿新台币，环比增长4.8%，同比增长84.7%，创历史新高。该公司第一季度的净利润为15.9亿新台币(合5680万美元)，环比增长350%，同比扭亏为盈。
L4级国产自动驾驶芯片地平线J5流片
5月9日消息，地平线创始人余凯在朋友圈公布消息，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！余凯透露，征程5系列芯片(J5)算力达200~1000T，具备业界最高的FPS(frame Per Second)性能，同时保持低功耗。
千亿芯片烂尾项目武汉弘芯更名“复活”
去年，号称投资上千亿的武汉弘芯半导体项目烂尾，并在今年2月底表示会遣散所有员工。但据企查查信息显示，5月11日，武汉弘芯进行章程备案变更，同时正式更名为武汉新工现代制造有限公司，注册资本20亿元，法定代表人为李涛。新工现代的经营范围没变，依然是导体制造。
美国64家企业组成“芯片联盟”SIAC
5月11日，美国“芯片联盟”SIAC成立，其初始成员高达64位，几乎涵盖了半导体全产业链。比如台积电、三星、格芯、英特尔、AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科、亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、Arm、Cadence、新思科技、ASML、尼康等。
南大光电打破垄断光刻胶产品获首个订单
5月11日消息，南大光电表示，公司自主研发的ArF光刻胶产品已经成功通过使用认证，并已经拿到国产光刻胶的首个订单。其财报显示，目前公司已经建成了两条光刻胶生产线，自主研发的ArF光刻胶也在继续进行更大范围的客户验证工作，以扩大商用规模。
韩国计划为芯片厂商提供税收优惠与补贴
5月13日消息，据韩媒报道，为鼓励芯片厂商高达510万亿韩元(折合约4530亿美元)的投资，韩国计划为芯片厂商提高大额的税收优惠与补贴，其中包括编制1.5万亿韩元的预算，以支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发；以及提供1万亿韩元的低息贷款，支持本土芯片厂商在工厂方面投资。
三星和现代汽车联合研发汽车半导体
5月18日消息，为缓解半导体芯片和零部件短缺所导致的汽车生产延迟问题，三星电子和现代汽车达成合作，两公司将与韩国电子技术研究所、韩国贸易、工业、和能源部和韩国汽车技术研究所携手，重点支持当地供应链和获取所需的汽车半导体。
台积电完成1nm制程的重大突破
5月18日，台积电联合台大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大进展，研究成果已发表于 Nature。该研究发现，利用半金属铋Bi作为二维材料的接触电极，可以大幅降低电阻并提高电流，实现接近量子极限的能效，有望挑战1nm以下制程的芯片。
嘉鸿微电子与黄山高新区签约芯片大项目
5月19日，黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。该项目将落户未来科技城，一期总投资超1亿元，计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米，达产后可实现年销售收入超2亿元，税收达1000万元。
荣耀6月起全面恢复芯片供应
5月21日，荣耀CEO赵明在2021高通技术与合作峰会上表示，荣耀已正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。荣耀的芯片供应将在6月份全面恢复，包括AMD、英特尔、镁光、三星、高通、微软、MTK等。