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作为集成和安装各种电子元器件的载体，印刷电路板（PCB板）在现代电子设备和电子产品中占有非常重要的地位。随着现代技术的发展，电子产品趋于更轻、更薄、更小，使得PCB朝着层数更多、密度更高的方向发展，随之而来的便是PCB板缺陷检测的需求，即如何实现精确的PCB质量检测成为半导体行业的一个重要课题。现代的绝大多数分析技术只能探测微米级甚至更深的信息，旺旺不能满足层结构的深度分辨率需求；而XPS作为一种全新的表面分析技术，由于其表面敏感性，可以为我们提供表面10nm左右的厚度信息，同时结合离子束深度剖析可以实现μm尺度的元素深度分辨检测需求；更进一步，仪器可以实现多技术联用，结合元素线扫描、面扫描、成像、UPS、REELS等技术为半导体行业提供强有力的检测分析手段。本应用通过使用XPS表面分析技术结合离子束深度剖析进行了PCB板的纳米尺度多层结构测试，发挥仪器的特长挖掘更多的样品工艺信息。
X射线光电子能谱仪测定PCB焊盘
2019-03-06 11:43 浏览:218 下载:56