近些年来，美国为了继续维持其在科技领域的优势，频频插手芯片供应链。在这一背景下，欧盟正准备斥巨资将其芯片业做强。与此同时，中国也意识到加快推动芯片国产化进程的重要意义，并将大力发展第三代半导体产业写入“十四五”规划中。

　　

　　这无疑将有助于推动芯片国产化的进程。周三（3月17日）最新消息显示，我国芯片制造的关键设备取得了又一突破。据新华视点最新消息，中国电子科技集团有限公司 3 月 17 日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至 28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
 

 

　　获悉，离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等 。离子注入机广泛用于掺杂工艺，可以满足浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。

　　

　　据悉，目前中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。

　　

　　报道指出，这一突破不仅为我国芯片制造产业链补上了重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案，而且还实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展，能够有效缓解我国在芯片制造领域断链的难题。

　　

　　由此可见，这一突破对于推动芯片国产化进程有着重要意义，有望加速国产芯片突围。要知道，虽然美国芯片制造产能在全球占比并不大，但是由于其掌握了芯片制造的核心技术，因此在芯片方面的影响力仍不容忽视。

　　

　　中国芯片制造业要想实现突围，攻克“卡脖子”技术势在必行。事实上，除了中企之外，中科院此前也已“跑步”进场，宣布将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情况下，实现芯片国产化只是早晚的事了。

　　

　　文章来源： 金十数据