12月23日，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。
 

 

　　西安理工大学刘丁教授团队长期从事半导体大硅片生长设备及关键工艺的研究工作，在半导体硅单晶生长领域精耕细作多年，先后主持承担了国家科技重大专项、国家自然科学基金重点项目以及地方政府的科技攻关项目。近年来，该研发团队以我国半导体产业发展的重大需求为导向，紧密围绕大尺寸硅单晶生长关键技术装备和核心工艺、晶体生长过程建模与热系统设计制造、关键变量检测原理与信息处理技术、晶体生长控制理论与技术方法、系统集成与硅片品质管控、成果的产业化应用等方面取得了重大突破，获得了一批重要的标志性成果。

　　

　　西安奕斯伟硅片技术有限公司是以建设世界领先的半导体大硅片制造企业为目标的行业骨干企业。2018年起，西安理工大学刘丁教授团队与该企业建立了促进成果转化、支撑产业发展的紧密协作关系。双方发挥各自的技术创新和市场优势，以开发新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备及核心工艺为目标，针对7-20nm集成电路芯片要求，开展技术攻关。所研制的面向产业化应用的硅单晶生长成套设备按照集成电路硅单晶材料的要求，成功生长出直径300mm，长度2100mm的高品质硅单晶材料。实现了采用自主研发的国产技术装备，拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的重大突破并实现产业化。这一成果的取得，达到了基础研究、应用研究相互支撑，产学研协同合作、解决国家重大需求的明确目标，充分体现重大科技成果转化应用，为加快解决我国产业发展中的“卡脖子”问题提供有力支撑的突出作用。
 

 

　　据悉，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题，实现此领域的突破，对于满足我国集成电路产业发展的迫切需要、摆脱在此领域受制于人的局面意义重大。目前国际五家企业占据全球90%以上的市场份额，形成世界范围的垄断。

　　

　　文章来源： 科技日报