12月7日消息，近日国内知名爆料人冰宇宙曝光了一张三星内部会议中的PPT，PPT上显示，三星正在解决超高像素传感器会带来的镜头突起问题。而PPT用作展示样例的是6亿像素传感器。

　　

　　跟据PPT展示内容来看，像素越高，传感器的厚度和尺寸也会随之增加，目前1.08亿像素传感器的厚度为9.1mm，而按照这个趋势，6亿像素传感器预计厚度将会达到22mm。

　　

　　但目前智能手机的厚度普遍都在9mm到10mm左右，一些轻薄旗舰可能会做到8mm以下，因此22mm厚度的传感器是无法直接使用的。

　　

　　并且从面积上来看，仅这一枚6亿像素传感器就会占据手机背板大约12%的面积，其尺寸达到了夸张的1/0.57英寸，这已经超过了一些专业数码相机的图像传感器尺寸。

　　

　　根据三星PPT所显示，这样的厚度和尺寸可能是部分受到焦距这样的客观因素制约。不过三星并没有在这页PPT中给出解法。

　　

　　在三星看来，由于高倍变焦和8K视频拍摄等需求日益增长，手机图像传感器的分辨率也会继续增长，而摄像头突起等问题都是三星后续需要解决的。

　　

　　可以看出，在手机CMOS图像传感器之战中，三星坚定地认为超高像素是未来的一大主要方向，并且为此一直在进行研发工作。

　　

　　早在今年4月，三星LSI执行副总裁Yongin Park就在官网新闻中发声，称三星正准备研制6亿像素传感器。
 

 

Yongin Park

　　

　　此前三星宣布了他们的1.08亿像素影像传感器ISOCELL Bright HM1，与前代HMX传感器一样，HM1的单个像素大小仍然为0.8μm，整个传感器的受光面积也没有变，仍然为1/1.33英寸。它的主要改进点是带来了新的Nonacell技术，可以做到九个像素进行融合。原本在HMX传感器上面使用的是2017年引入的Tetracell技术，它可支持合并四个像素，在运用新技术之后，单个像素点的大小变成了2.4μm，通光量可以达到四合一像素的两倍。
 

　　

　　而目前关于这个6亿像素影像传感器并没有太多细节，只知道单个像素大小仍然为0.8μm，感光面积则是增大到了1/0.57英寸。

　　

　　不过搭载这款影像传感器的手机应该不会很快面世，因为有一个重要的问题是得将现在的手机典型厚度增加22mm才能装下它，并且这单个镜头模组就将会占用现在手机后面板12%的面积。

　　

　　前不久又有消息称三星的2.5亿和更高像素图像传感器已经在路上，近日这张PPT的曝光，无疑再次确认三星6亿像素传感器研发可能已经解决了不少例如镜头突起这样的“重要难题”。