工业机械设备越来越“调皮”，

       常常把缺陷图像藏起来，

       给检测设备的工作人员带来难题。

       但是我们有“捉迷藏高手”，

       那就是刚刚升级的

       奥林巴斯OmniScan™ X3探伤仪，

       它具有高级成像、数据分析功能，

       让缺陷图像无处藏身，

       助力检测工作轻松更高效！

       2020年8月7日，奥林巴斯为旗下的OmniScan系列探伤设备OmniScan™ X3探伤仪升级并发布了MXU 5.3.0和OmniPC™ 5.3.0两款软件。此次升级不仅能够全面提升设备在使用过程中的软件稳定性，也为用户带来了前所未有的轻松操作体验。

       近年来，随着工业检测难度的不断升级，用户对检测设备的要求也越来越高。备受用户青睐的奥林巴斯OmniScan系列探伤仪就因其性能强大、结果可靠、使用方便等特性，在全球范围内被公认为便携式相控阵超声检测（PAUT）的标杆性仪器，为各工业设备的生产安全提供了可靠保障。其中，OmniScan X3探伤仪作为一款功能齐备的相控阵工具箱，所提供的独创全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，也为检测人员提供了更清晰可观的画面，让用户能够充满信心，准确地完成检测。


       为进一步推动检测结果的准确呈现，此次OmniScan X3探伤仪针对MXU软件、OmniPC™ 软件的更新，全面提高了软件的稳定性，让工作流程更加简单流畅。

       MXU软件改进了TFM的默认设置，通过激活包络，默认启动包络功能使其获得的全聚焦方式（TFM）重建图像更清晰鲜明，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易对缺陷的形状和大小进行表征，且有助于用户不丢失数据。

       不仅如此，此次MXU软件的升级还加入了ScanDeck™ 模块支持。借助ScanDeck模块，不仅可以监控扫查速度和耦合剂缺失的情况，还可以启动OmniScan探伤仪的数据采集操作。另外，新扫查器预设菜单、支持额外的DIN（清除所有，保存数据）、屏幕上添加新的手动步进按钮等功能，极大地方便了用户的使用操作。

       而OmniPC™ 软件的更新点侧重在输出厚度C扫描方面的优化，以帮助使用户获得更出色的检测操作体验。


       OmniScan X3探伤仪作为一款功能齐备的相控阵工具箱。无论是管道、焊缝、压力容器，还是复合材料，OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作，并且对缺陷进行有效解读，进而排除隐患，确保设备的使用安全。无论是画质方面还是数据分析，都以出众的表现为相控阵检测领域带来突破。

       在图像方面，OmniScan X3通过使用的全聚焦方式（TFM），拥有更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小缺陷，让用户获得更清晰的图像，并帮助用户针对关键的早期高温氢致（HTHA）缺陷成像及时探测到。其机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM）的灵敏度，TFM可以同时动态呈现4个TFM视图，还可以根据实际情况进行调节，使图像更加清晰可见，使检测人员的工作更加直观、准确。


       数据分析方面，OmniScan X3探伤仪配置有高达64G的存储空间，可以存放大量图像而无需频繁进行导出，并且增加了和奥林巴斯科学云（OSC）系统的无限联通性能，从而确保了内部软件保持实时更新，让使用者更加省心。

       一直以来，奥林巴斯都始终秉承着“实现世界人民的健康、安心和幸福生活”的企业使命，相信此次升级后的OmniScan X3探伤仪在性能方面的提升，定能带给用户更多惊喜，为现代工业生产、运行筑起安全堡垒。未来，奥林巴斯也将继续不忘初心，为中国工业科技领域的发展和进步贡献企业力量。