1. MCU——基本控制和运算处理
2. RFID智能卡检测芯片——用户实现刷卡开锁功能
3. 触摸控制芯片——密码开锁功能
而比亚迪半导体的这款高集成、“三合一”MCU芯片,仅一颗便可集成并实现以上全部功能,无论在客户开发应用还是成本管控中都有更优的体验。
整体方案性价比更高
传统主流方案必须外接单独的RFID芯片和触摸芯片才能实现刷卡解锁和密码解锁。比亚迪半导体方案,无需另外采购这两颗芯片,可直接使用内部集成的触摸功能和RFID检卡功能,整体方案性价比更高。
方案开发更加便捷
由于这款三合一MCU芯片具有高集成优势,客户在方案开发过程中只需要调试一颗芯片,无需再单独调试RFID芯片和触摸芯片,大大降低了开发难度,加快了开发周期,并且比亚迪半导体提供完整可靠的芯片硬件设计方案和软件配套调试资料,使客户调试更加得心应手,方便高效。
更低静态功耗
BF5823AM48采用低功耗设计,同时因为高度集成更利于优化功耗,使得静态工作功耗小于35uA(触摸按键@4Hz,RFID@2Hz),优于行业平均水平。
更高的品质保证
经过严格的可靠性测试,BF5823AM48可稳定工作于-45℃——+125℃的温度范围之间,I/O端口静电测试可过±8KV,批量生产不良率<10ppm。
技术支持更加强大
BF5823AM48配备了完善的技术支持团队。从客户立项开始,到方案评估、原理审核、layout设计、软件调试、硬件调试、量产维护、售后追踪等一系列项目开发前后,都有专业的工程师配合,确保最终产品优良的品质。
文章来源: 比亚迪半导体