据不完全统计，截至5月12日51家半导体企业获得新一轮融资，单笔金额在数千万到数十亿级别不等。
其中17个已披露融资金额的案例获得了高达134亿元投资，融资额较高的包括AI芯片企业云天励飞（获近10亿元Pre-IPO）、燧原科技（获7亿元B轮融资）、思必驰（获4.1亿元E轮融资），以及MEMS传感器企业矽睿科技（获3.5亿B+轮融资）等。
从投资分布来看，半导体产业链中原材料、设计、设备、制造、封测等各个环节均获布局，5G射频前端芯片(锐越微、至晟微电子、国人通信、开元通信等)、AI芯片（燧原科技、思必驰、时识科技、阜时科技等）、物联网芯片（盛芯微、奉加微电子）、功率器件（稳先微电子、协能科技等）、存储器（领存技术、大心电子、绿芯集成电路、得一微电子等）、传感器（申矽凌微电子、原位芯片、矽典微系统、锐思智芯、安思疆科技、矽睿科技等）等热门赛道遭到集中围猎。