随着5G商用的到来，5G基站天线数量的大幅增加，也带动了高频高速覆铜板及PCB需求的爆发，作为国内覆铜板大厂的生益科技也迎来了覆铜板多次涨价的浪潮，也加速了生益科技在高精密线路板领域的布局。此前，生益科技发布公告称，同意子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区，投资高精密度线路板项目，同日，生益电子与井冈山经济技术开发区管理委员会签订了《高端印制电路板生产项目投资合同》。

据悉，此次投资标的为吉安生益电子项目（一期），项目规划总投资约 250,000 万元，一期规划投资金额 138,500 万元，其中，建设投资106,800 万元，项目建设期利息 6,700 万元，投入流动资金 25,000 万元，由生益电子使用自有或自筹资金实施。预计项目规模为：一期年产能70万平方米，二期年产能110万平方米，合计年产能为180万平方米。

此项目将发挥生益电子现有产品的优势，以大批量的中高端通孔板为主， 集中在 5G 无线通信、服务器、汽车电子等领域。

关于此次对外投资的影响，生益科技表示，本项目投资的实施，能补充生益电子万江工厂搬迁后的产能损失、增加生益电子产能 并优化生益电子的产品结构，同时提升生益电子的技术能力，以便更好地满足目前 PCB 技术发展的需要。

生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2017年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。

生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市——广东东莞。先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工近万人。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、博世、联想、索尼、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

生益科技技术力量雄厚，先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品，由国家科技部于2011年批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，并于2016年获得“国家认定企业技术中心”之荣誉。同时，公司还设立了博士后科研工作站和广东省院士专家企业工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。

展望未来，生益科技将继续保持对市场的敏锐反应，始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场，并及时提供满足客户要求的产品和服务，持续为客户创造更大价值。