2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2023年11月29日——12月1日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为西部国家级展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广最新产品与技术交流的重要途径。届时，将有350+国内外行业展商，20000+专业观众共聚天府之国——蓉城，展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会，还有政府产业政策说明会同时举办，现场交流合作盛况空前。

大会将邀请政府主管领导、院士与著名专家、知名企业代表等出席大会开幕式。同期举办：

2023第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2023主论坛）

203第23届中国国际（西部）智能电子博览会；

2023第23届中国国际（西部）信息通信博览会。

共享国家万亿半导体扶持资金

2020年8月，针对目前我国国产芯片与半导体面临“卡脖子”的困境和产业发展面临的瓶颈，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国集成电路产业发展指明了方向，从政策层面加大了对产业发展的支持力度。

在欧美都推出数百亿美元补贴计划之后，2022年，据路透社引述知情人士报道，中国正在制定一项超过1万亿人民币的半导体产业支持计划，这是中国朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步！据称，此计划将在五年内推行，芯片主要用于车辆、电脑、智能手机及各种人工智能产品。万亿元芯片产业计划的推出，必将推动中国芯片的产能进一步抬升，国产芯片在2025年有望实现70%的自给率。 同时，从终端需求方面来看，芯片和半导体的应用广泛，凭借总人口优势，中国必定是世界上最大的芯片市场需求国。

近日，规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金落地，高于过去十年该行业研发投入总额！加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

赢在成都 芯动天府

经过多年部署，中国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

成都, 这座美丽的“天府之国”，地处长江经济带与“一带一路”的战略交汇点。随着新时代西部大开发的推进，已成为全国经济增长高地和西南地区的重要增长引擎，也是中国电子信息产业的重要基地之一。

成都拥有完善的电子信息产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。同时，成都还拥有一批高水平的科研机构和高校，为产业发展提供了强大的人才支撑和技术保障。目前，成都已经形成了以英特尔、华为海思、紫光展锐等为代表的一批知名企业集群。这些企业在芯片设计与制造、封装测试等领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为成都的芯片与半导体产业发展注入了强劲动力。

近年来，随着国家对集成电路产业的大力支持和政策引导，成都的芯片与半导体产业发展迅速，已经成为国内具有一定影响力的产业集群之一。数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。从城市分布来看，成都相关企业数量位居全国第八。2023年成都市第十八届人民代表大会政府工作报告明确提出，2023年成都要聚焦推进产业建圈强链，加快建设现代化产业体系。要支持建好国家超高清视频创新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力争电子信息产业规模突破1.3万亿元。 《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）拟构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设，力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增长超过10%等。

总体而言，成都电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为本地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！

CWGCE 2023西部“芯”博会——应运而生

市场推动产业发展，应用引领技术创新。在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下，由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE），将以“西部‘芯’机遇  共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局；产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

十大展区 300+参展企业云集成都

此次展会设立展区包括：

1.半导体设计、封测、制造生产厂商；      2.原材料；

3.生产设备；                            4.封装工艺及设备；

5.测试与封装配套产品；                  6.5G通信与信息技术；

7.半导体分立器件产品与应用技术等；      8.二手设备专区；                    

9.半导体光电器件；                     

10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

西部“芯”博会--集成电路产业“国家级”年度展示平台

本届展会亮点突出，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。

一、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

“CWGCE 2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。

二、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

本次展会将邀请工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业高层参加“CWGCE 2023”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。

大会串联芯片半导体全产业链，聚焦行业应用与创新技术，为生产商提供新思路及解决方案新途径，为终端买家提供精准对接和交流洽谈绝佳机会。将技术推向市场，让市场获知技术。

大会力邀中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

三、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化

“CWGCE 2023”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。

四、招商与组织观众同步进行 

大会组委会派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位，我们倾力组织了3-5万专业买家。

五、智能电子与信息通信空前盛会

“CWGCE 2023”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会、2023第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE 2023主论坛）同期同地举办，形成半导体、智能电子及信息通信行业全产业链互动，让您一饱眼福，一举多得，沉浸式极致体验“高精尖”之旅！  

西部“芯”机遇 ，共创“芯”未来

2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会

2023年11月29日 至12月1日

成都 世纪城新国际会展中心

与您不见不散！