展会报道
晶科鑫:国产晶振行业的领军者!
时间:2022-04-18 15:13  浏览:277
晶科鑫:国产晶振行业的领军者!
  
  为推动企业在技术创新中的主体作用,推出一批高端产品、形成一批中国标准,加快打造集成电路、人工智能等领域世界级产业群。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将于2022年5月17日至19日在深圳会展中心盛大开幕。CITE2022是信息科技企业展示公司产品和企业形象、加强业内交流合作的重要平台。届时,晶科鑫将携公司全系列晶振产品惊艳亮相展会现场。
  
  晶科鑫创立于1989年,是专业生产和销售石英晶振、钟振、晶体滤波器、陶瓷晶振及陶瓷滤波器、声表谐振器及声表滤波器的集团公司,产品广泛应用于计算机及其周边设备、手机通讯、车载GPS、蓝牙无线传输等高精度电子领域,高素质的员工团队,提供客户完善的整体解决方案,尤以通讯产品的SMD频率控制元件著称。
  
  7F|2016晶振
  1.超小尺寸,贴片金属封装,尺寸为:2.0×1.6×0.35mm。
  
  2.超高精度和频率稳定性。
  
  3.优良的耐热性和环境特征。
  
  4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
  
  5.宽频率输出范围16MHz~96MHz。
  
  6.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。
  
  7.SMD 2016 贴片晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、PDA等电子产品及应用上。
  
  7E|2520晶振
  
  1.超小尺寸,贴片金属封装,尺寸为:2.5×2.0×0.55mm
  
  2.超高精度和频率稳定性。
  
  3.优良的耐热性和环境特征。
  
  4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
  
  5.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。
  
  6.宽频率输出范围12MHz~54MHz。
  
  7.SMD 2016 贴片晶振主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS等电子产品上。
  
  1N|SMD 2016
  1、超小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:2.0×1.6×0.75mm。
  
  2、高精度和高频率稳定性。
  
  3、支持三态功能。
  
  4、卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
  
  5、高频率输出范围
  
  6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
  
  7、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。
  
  8、SMD 2016有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、游戏设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。
  
  2N|SMD 2520
  1.超小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:2.5×2.0×0.8mm。
  
  2.高精度和高频率稳定性。
  
  3.支持三态功能。
  
  4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
  
  5.高频率输出范围
  
  6.低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
  
  7.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。
  
  有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、游戏设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。
  
  3N|3225钟振
  1.超小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:3.2×2.5×1.0 mm。
  
  2.高精度和高频率稳定性。
  
  3.支持三态功能。
  
  4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
  
  5.高频率输出范围
  
  6. 6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
  
  7.7、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。
  
  8.8、SMD 3225有源晶振主要应用于智能可穿戴产品、物联网、移动通信、无线通信、DVC、无线电通信、手机、手持设备、汽车后装设备、蓝牙等产品行业上.
  
  7N|SMD 5032
  1.小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:5.0×3.2×1.2mm。
  
  2.工作电压:1.8V~5.0V。
  
  3.支持三态功能。
  
  4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
  
  5.CMOS输出,宽频率输出范围
  
  6.高稳定性、低抖动、低功耗。
  
  7.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。
  
  8.SMD 5032 有源晶振主要应用于服务器、光纤、电脑及电脑周边、网络通讯、数字电视、游戏设备、测试仪器、汽车电子、工业电脑、广播电视、消费类等电子产品及应用上。
  
  3J|3225 LVPECL
  1.超小尺寸SMD 3225封装差分晶振
  
  2.LVPECL输出,频率范围 10MHz~250MHz
  
  3.2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度
  
  4.支持3态功能
  
  5.低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上
  
  6.通过RoHS绿色环保认证,符合国际绿色环保要求
  
  3D|3225 LVDS
  1.超小尺寸贴片SMD 3225封装差分高频晶振
  
  2.LVDS信号输出,高频率输出范围
  
  3.2.5V/3.3V低工作电压,低功耗,高精度
  
  4.支持3态功能
  
  5.低相位抖动0.3pS,主要应用于光纤通信、网络通信、数据存储、服务器、无人机、基站等行业上
  
  6.符合RoHS绿色环保认证,通过国际Pb Free环保认证
  
  5J|5032 LVPECL
  1.超小尺寸SMD 5032封装差分晶振
  
  2.LVPECL 信号输出,超高频率输出范围
  
  3. 2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度
  
  4.支持3态功能
  
  5.低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上
  
  6.通过RoHS绿色环保认证,符合国际绿色环保要求
  
  MEMS全硅振荡器
  
  1.可任意写入的1~220MHZ频率输出。
  
  2.频率精度可做到10PPM以内。、
  
  3.采用全自动化的标准的半导体生产工艺,品质影响环节少,质量更稳定,更可靠。
  
  4.芯片可选MEMS谐振器,和具有温补功能之启动电路锁相环CMOS芯片。
  
  5.标准的封装尺寸:SMD7050,5032,3225等。
  
  6.半导体封装工艺,一次性生产,统一库存频率空白备货,测试写入频率,出货及时,周期短,成本低。
  
  7.高稳定,抗跌落,低功耗。
  
  8.主要应用:GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC
  
关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)

  
2022年5月17-19日
  
深圳会展中心
  
  第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。
  
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