展会报道
科达嘉电子将携产品参加第十届中国电子信息博览会
时间:2022-04-08 11:04  浏览:236
科达嘉电子:20多年专注研发和制造高性能的车载级磁性元件
  
  “十四五”期间,国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进,促进了电子信息产业进一步融合,中国正一步步迈入电子信息强国行列,逐步形成新的区域性电子产业链。
  
  服务国家创新布局和战略,科达嘉电子20多年来持续专注研发和制造高性能的车载级磁性元件,主要产品包括:大电流电感,一体成型电感,磁棒电感,插件电感,粘接铝铁硼等,为工业控制,汽车电子,医疗电子,新能源和电源系统等领域的龙头企业提供高性能和高可靠性的磁性元件技术解决方案。
  
  为帮助电子信息产业的工程师解决研发设计中的技术挑战,让电感选型变简单,科达嘉电子将携公司创新的功率电感产品参加由工信部和深圳市人民政府主办的第十届中国电子信息博览会(CITE2022),通过以智能化为核心驱动,带动全新价值链形成和环境生态的发展,最终实现相互赋能、促进融合的生态系统。CITE2022将于5月17日-19在深圳会展中心举办,科达嘉电子在CITE 2022的展位号为9C100。
  
  本次展会上,科达嘉电子将重点展示大电流电感、一体成型电感、共模电感等传统优势产品及最新推出的车规级电感多个系列。产品亮点如下:
  
  高饱和大电流电感,优秀的直流偏置特性,无热老化现象
  
  科达嘉高饱和大电流电感采用高Bm值合金磁粉芯设计,具有优异的软饱和特性,可处理高瞬变电流峰值。线圈采用扁平线绕制,增加了线材的有效截面积,使得产品的DCR降至最低水平。同时磁芯绕线窗口利用率也得到明显增加,(绕线窗口利用率可达90%以上),紧凑型设计实现小体积、高功率密度,有效减少PCB安装空间。另外,该系列电感的电气性能受温度的影响较小,长时间无热老化现象,可在高温环境下长期稳定工作,适用于汽车、新能源等领域。
  
  车规级大电流电感,高可靠性,大功率,低温升
  
  车规级大电流电感VSRU27系列采用扁平线圈绕组,能够提供极低的直流电阻和交流电阻,以实现大功率,低温升,让产品的损耗降至最低。磁芯采用对称气隙结构设计,使磁芯的磁通密度分布均匀,从而提升产品的抗饱和能力。同时漏磁分布均匀,可以将边缘磁通产生的辐射损耗控制到最低。VSRU27系列底座有增加第三个焊接端子,有效提升了抗振性能,产品的安装可靠性也得到极大的增强。VSRU27系列可广泛应用于DC/DC转换器,POL转换器,大电流开关电源,光伏逆变器,VRM模块,汽车应用等。
  
  车规级一体成型电感,低功耗、高可靠性。
  
  科达嘉电子推出的车规级一体成型电感产品(VSAB/VSHB/VSHB-T/VSEB-H等系列)是采用低损耗的合金粉末压铸成型,在同尺寸情况下具有功耗最小、直流阻抗最低的特点。全磁屏蔽结构,抗电磁干扰能力强;同时线圈和磁芯紧密结合的特点可以有效避免噪音的发生。合金粉芯具有高Bm值的优势,使得产品具有更加优秀的直流偏置能力。此外,小体积封装尺寸设计适合高密度安装。VSAB系列已通过AEC-Q200可靠性实验,工作温度范围为-55°C~155°C,具有出色的温度稳定性。
  
  车规级耦合电感VCRHC系列,适用于SEPIC/CUK/FLY拓扑
  
  科达嘉电子最新推出的车规级耦合电感VCRHC系列,具有优秀的耦合特性,平均耦合系数接近99%。磁屏蔽结构可减少磁场对外辐射造成的电磁干扰,具有优异的电磁兼容性(EMC)。VCRHC系列已通过AEC-Q200可靠性实验,可串联或并联使用,适用于SEPIC、Zeta等多种电路拓扑。
  
  科达嘉电子于2001年进入被动元件制造领域,公司总部位于深圳天安云谷,生产基地在河源。公司围绕市场需求,为客户提供高价值的产品与服务。公司专注磁性元件研发和制造20多年,是一家致力于电感、线圈等磁性元件技术研发、生产与销售的国家级高新技术企业。科达嘉电子持续投入产品研发,依靠强大的研发团队、先进的自动化设备、CNAS认可的可靠性实验室和科学的管理体系,在核心设备、工艺、材料等方面不断创新迭代,为全球的品牌客户提供优质产品和的服务。
  
  科达嘉电子将立足深圳,布局全球,继续深耕磁性元件市场,为客户提供高性能和高可靠性的技术解决方案。坚持不懈保证产品品质、提高技术服务质量、提升用户体验,匠心智造,砥砺前行,科达嘉电子将不断勇攀磁性元件的技术高峰,为信创和新基建提供核心的磁性元件技术支撑!
  
关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)


  
2022年5月17-19日
  
深圳会展中心
  
  第十届中国电子信息博览会(CITE2022)展示面积达100,000平米,展示领域紧跟行业重点,并根据行业实时热点融入新的展示领域,涵盖智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、第三代功率半导体、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、消费电子、大数据与存储、车联网、自动驾驶、传感器、跨境生态、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门话题。
  
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