近年来，随着芯片行业洗牌日益加剧，企业并购与合作已成为常态。尤其在当前缺芯狂潮影响下，各企业企业都在积极通过收购增强产能实力，或与他人合作共享发展机遇。在此背景下，2021上半年，全球芯片领域一掷千金的企业收购事件也是多达数起，企业合作也是层出不穷，我们不妨一起来看一看！

　　

　　收购一掷千金

　　

　　高通：90亿人民币收购芯片初创企业。1月14日消息，高通公司达成协议，将以14亿美元(约合90亿人民币)收购NUVIA公司，一家成立仅两年的芯片初创企业。NUVIA创立的目标是打造高性能的ARM服务器芯片，以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争，这是高通目前业务中相对短板的部分。

　　

　　大陆：收购初创公司投资自动驾驶汽车芯片。2月24日据外媒报道，技术公司大陆(Continental)收购了初创公司Recogni的少数股权，后者正在基于人工智能(AI)技术研发一种新型芯片架构，以实时识别物体。此种处理器将用于大陆的高性能汽车计算机以及其他应用，以快速处理传感器数据，实现自动驾驶。

　　

　　AMD：350亿美元收购赛灵思交易获批。4月8日消息，芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思表示，它们的股东投票批准了前者对后者的收购。不过，该交易还需获得监管部门的批准。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。

　　

　　MKS：51亿美元收购ATOTECH(安美特)。6月30日消息，据外媒报道，美国半导体设备制造商MKS(万机仪器)将以约51亿美元收购特种化学品集团ATOTECH(安美特)，意在通过增加阿托克的电镀化学品，以扩大芯片制造业务。

　　

　　德州仪器9亿美元收购美光晶圆厂。6月30日，存储器大厂美光宣布已达成最终协议，将把犹他州Lehi的晶圆厂出售给德州仪器，预估此次处分利益约15亿美元，今年下半年可望完成交易。美光表示，出售给德州仪器的记忆芯片厂是先前与英特尔合资成立的工厂，卖厂收入9亿美元现金。

　　

　　合作强强联手

　　

　　SK海力士与ASML签4.8万亿韩元合同。2月25日消息，SK海力士与ASML公司签订了一个超级大单，未来5年内将斥资4.8万亿韩元，约合43.4亿美元购买EUV光刻机。SK海力士在一份监管文件中称，这笔交易是为了实现下一代工艺芯片量产的目标。

　　

　　上汽牵手AI独角兽地平线进军芯片产业。上汽集团宣布，已于2月10日与智能芯片独角兽企业地平线(Horizon Robotics)达成全面战略合作，双方将依托各自在汽车、人工智能领域的核心优势，共同探索汽车智能化，通过围绕高等级自动驾驶芯片成立联合团队，打造下一代智驾域控制器和系统方案。

　　

　　中芯国际与ASML签订12亿美元大单。3月3日晚，中芯发表公告称，公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元(约合人民币78亿元)。同时，阿斯麦批量采购协议的期限也从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。

　　

　　格芯与博世达成合作共同研发雷达芯片。3月9日，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布与博世达成合作，将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。该公司表示，其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。

　　

　　台积电与苹果携手研发2nm芯片。3月10日消息，台积电正在为苹果研发2nm工艺，且3nm订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了5nm芯片组。

　　

　　美国64家企业组成“芯片联盟”。5月11日，美国“芯片联盟”SIAC成立，其初始成员高达64位，几乎涵盖了半导体全产业链。比如台积电、三星、格芯、英特尔、AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科、亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、Arm、Cadence、新思科技、ASML、尼康等。

　　

　　三星和现代汽车联合研发汽车半导体。5月18日消息，为缓解半导体芯片和零部件短缺所导致的汽车生产延迟问题，三星电子和现代汽车达成合作，两公司将与韩国电子技术研究所、韩国贸易、工业、和能源部和韩国汽车技术研究所携手，重点支持当地供应链和获取所需的汽车半导体。

　　

　　嘉鸿微电子与黄山高新区签约。5月19日，黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。该项目将落户未来科技城，一期总投资超1亿元，计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米，达产后可实现年销售收入超2亿元，税收达1000万元。

　　

　　格罗方德与环球晶圆签署8亿美元供应协议。6月8日消息，据国外媒体报道，芯片代工商格罗方德已同晶圆厂商环球晶圆签署了8亿美元的供应协议。根据协议，其中的2.1亿美元资本支出将用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能，以增加超过75个新的工作岗位。

　　

　　中微半导体与中国科学技术大学共建人才。继清华大学成立芯片学院之后，又一高校加入半导体人才培养的阵营当中。6月17日消息，中国科学技术大学与中微半导体设备签署共建“中微半导体集成电路英才班”的合作协议。

　　

　　雷诺、Arrival与意法半导体达成芯片供应协议。6月28日消息，据外媒报道，雷诺集团已经与意法半导体(STMicroelectronics)达成战略合作伙伴关系，以此来确保雷诺从2026年开始，其纯电动和混合动力汽车可以获得充足的功率芯片。